Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die And Wafer Scales [Hardcover] Jianfeng Luo and David Dornfeld

Langue : anglais

Edité par Springer, 2004

354022369X / 9783540223696

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Titre
Integrated Modeling Of Chemical Mechanical Planarization For Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die And Wafer Scales [Hardcover] Jianfeng Luo and David Dornfeld
Auteur
Luo, Jianfeng; Dornfeld, David A.
Éditeur
Springer
Année de publication
2004
État de l'article
New
Reliure
Couverture rigide
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
354022369X
ISBN à 13 chiffres
9783540223696

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