Integrated circuit advanced packaging technology - Cu-Cu bonding technology(Chinese Edition)

Langue : anglais

Edité par Higher Education Press, 2022

7040576368 / 9787040576368

Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing

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HardCover.Pub Date:2022-03-01 Pages:187 Language:Chinese Publisher:Higher Education Press Interconnect bonding in microelectronic packaging is a key and difficult link in the back-end manufacturing of integrated circuits (ICs). . which directly affects the physical properties of the integrated circuit itself. such as electrical properties. optical properties and thermal properties. and largely determines the miniaturization. functionalization. reliability and production cost of IC products. H.

N° de réf. du vendeur NX045767

Détails bibliographiques

Titre
Integrated circuit advanced packaging technology - Cu-Cu bonding technology(Chinese Edition)
Auteur
SHI TIE LIN . LI JUN JIE . TANG ZI RONG . LIAO GUANG LAN
Éditeur
Higher Education Press
Année de publication
2022
État de l'article
New
Reliure
Hardcover
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
7040576368
ISBN à 13 chiffres
9787040576368

liu xing

Nanjing, JS, Chine

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