3D Integration in VLSI Circuits : Implementation Technologies and Applications

Langue : anglais

Edité par Taylor & Francis Ltd Jun 2021, 2021

1032095547 / 9781032095547

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Neuware - The goal of this book is to provide an understanding of the latest challenges and issues in 3D integration. The term 3D integration includes a variety of integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D I.

N° de réf. du vendeur 9781032095547

Titre
3D Integration in VLSI Circuits : Implementation Technologies and Applications
Auteur
Katsuyuki (IBM Thomas J. Watson Research Center Sakuma
Éditeur
Taylor & Francis Ltd Jun 2021
Année de publication
2021
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1032095547
ISBN à 13 chiffres
9781032095547
Poids de l'article
430 grammes
Dimensions
234x156x0 mm

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