MEMS PACKAGING - WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING 5

Livre 5 sur 7: WSPC Series in Advanced Integration and Packaging

YUNG-CHENG LEE

ISBN 10: 9813229357 ISBN 13: 9789813229358
Edité par World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

Vendu par Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis

Vendeur AbeBooks depuis 24 juin 2016

Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles Evaluation 5 étoiles, En savoir plus sur les évaluations des vendeurs

Afficher tous les articles du vendeur


Neuf(s) - Couverture rigide

Etat : Neuf

Prix:
EUR 105,93
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-Unis

Quantité disponible : 1 disponible(s)

Ajouter au panier