Materials for Advanced Packaging

Langue : anglais

Edité par Springer, 2016

3319450972 / 9783319450971

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering.…

N° de réf. du vendeur 9783319450971

Titre
Materials for Advanced Packaging
Auteur
Daniel Lu
Éditeur
Springer
Année de publication
2016
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3319450972
ISBN à 13 chiffres
9783319450971
Édition
2ème Édition
Poids de l'article
1 625 grammes
Dimensions
241x160x58 mm

AHA-BUCH GmbH

Einbeck, Allemagne

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