Materials for Information Technology : Devices, Interconnects and Packaging

Langue : anglais

Edité par Springer, 2010

1849969671 / 9781849969673

Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 14 août 2006

Livre broché

Etat: Neuf

EUR 226,39

EUR 35,00 expédition 
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis

Quantité disponible : 1 disponible

Ajouter au panier
Retours gratuits sous 30 jours

A propos de cet article

Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The fast-developing information technology industry is driving a need for new materials in order to facilitate the development of more reliable microelectronic products. Materials for Information Technology is an up-to-date overview of current developments and R&D activities in the field of materials used for information technology with a focus on future applications. Included are:materials for silicon-based semiconductor devices (including high-k gate dielectric materials); materials for nonvolatile memories; materials for on-chip interconnects and interlayer dielectrics (including silicides, barrier materials, low-k and ultra low-k dielectric materials); and materials for assembly and packaging The latest results in materials science and engineering as well as applications in the semiconductor industry are covered including the synthesis of blanket and patterned thin film materials, their properties, constitution, structure and microstructure. Computer modelling and analytical techniques to characterise thin film structures are also included to give a comprehensive survey of materials for the IT industry.The Engineering Materials and Processes series focuses on all forms of materials and the processes used to synthesise and formulate them as they relate to the various engineering disciplines. The series deals with a diverse range of materials: ceramics; metals (ferrous and non-ferrous); semiconductors; composites, polymers, biomimetics etc. Each monograph in the series is written by a specialist and demonstrates how enhancements in materials and the processes associated with them can improve performance in the field of engineering in which they are used.…

N° de réf. du vendeur 9781849969673

Titre
Materials for Information Technology : Devices, Interconnects and Packaging
Auteur
Caroline Whelan
Éditeur
Springer
Année de publication
2010
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1849969671
ISBN à 13 chiffres
9781849969673
Poids de l'article
797 grammes
Dimensions
235x155x29 mm

AHA-BUCH GmbH

Einbeck, Allemagne

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 14 août 2006

Frais d'expédition de Allemagne vers Etats-Unis

Article7 à 10 jours ouvrés5 à 7 jours ouvrés
Premier articleEUR 35,00EUR 45,00
Les délais de livraison sont fixés par les vendeurs et varient en fonction du transporteur et du lieu. Les commandes transitant par les douanes peuvent être retardées et les acheteurs sont responsables de tous les droits ou frais associés. Les vendeurs peuvent vous contacter au sujet de frais supplémentaires afin de couvrir toute augmentation des coûts d'expédition de vos articles.

Modes de paiement

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Chèque
  • Paypal
  • Virement bancaire

Description de la boutique

Das Unternehmen AHA-BUCH GmbH: Seit der Gründung von AHA-BUCH im Juli 2005 ist unser Hauptziel, zufriedenen Kunden so schnell und so preisgünstig wie möglich ihren Bücherwunsch zu erfüllen. Unsere Firma beschäftigt 16 Mitarbeiter, die nur ein Ziel kennen: den Kunden und seine Wünsche! Auf über 3700 m2 Fläche haben wir über 100.000 Bücher, Modernes Antiquariat und Spiele auf Lager.

Spécialité

Kinderbücher & Kinderhör Casetten, German Books, Software, Natur & Tiere, Ratgeber, Sachbücher, Englische Bücher, Medizin & Gesundheit, Universität & Studium

Profil professionnel du vendeur

AHA-BUCH GmbH

Garlebsen 48
Einbeck, Allemagne 37574