Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics 2004

Langue : anglais

Edité par Cambridge University Press, 2014

1107409225 / 9781107409224

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The scaling of device dimensions with a simultaneous increase in functional density has imposed tremendous challenges for materials, technology, integration and reliability of interconnects. To meet requirements of the ITRS roadmap, new materials are being introduced at a faster pace in all functions of multilevel interconnects. The issues addressed in this book cannot be dispelled as simply selecting a low-k material and integrating it into a copper damascene process. The intricacies of the back end for sub-100nm technology include novel processing of low-k materials, employing pore-sealing techniques and capping layers, introducing advanced dielectric and diffusion barriers, and developing novel integration schemes. This is in addition to concerns of performance, yield, and reliability appropriate to nanoscaled interconnects. Although many challenges continue to impede progress along the ITRS roadmap, the contributions in this book confront them head-on. It provides a scientific understanding of the issues and stimulate new approaches to advanced multilevel interconnects.…

Titre
Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics 2004
Auteur
R. J. Carter
Éditeur
Cambridge University Press
Année de publication
2014
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1107409225
ISBN à 13 chiffres
9781107409224
Poids de l'article
608 grammes
Dimensions
229x152x23 mm

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