MicroSystem Based on SiP Technology
Langue : anglais
Edité par Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Mai 2023, 2023
- Livre broché
- Neuf

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book is a comprehensive SiP design guide book. It is divided into three parts: concept and technology, design and simulation, project and case, for a total of 30 chapters.In Part one, the author proposes some new original concepts and thoughts, such as Function Density Law,Si P and 4D integration. Part one also covers the latest technology of SiP and Advanced Packaging.Part two covers the latest SiP and Advanced Packaging design and simulation technologies, such as wire bonding, multi-step cavity, chip stacking, 2.5D TSV, 3D TSV, RDL, Fan- In, Fan-Out, Flip Chip, Embedded Passive, Embedded Chip, RF design, Rigid-Flex design, 4D SiP design, Multi-layout project and Team design, as well as SI, PI, thermal simulation, electrical verification and physical verification.Based on a real design case, part three introduces the design, simulation and implementation methods of different types of SiP, which has a -important reference significance forthe research and development of SiP projects.This book comprehensively and deeply expounds the latest development, design ideas and design methods of contemporary SiP technology from three aspects: concept and technology, design and simulation, project and case.Through the detailed introduction of new concepts, design methods, actual projects and cases, this book describes the whole process of SiP products from the beginning of conception to the final realization and makes readers benefit from it.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 892 pp. Englisch.…
N° de réf. du vendeur 9789811900853
- Titre
- MicroSystem Based on SiP Technology
- Auteur
- Suny Li
- Éditeur
- Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Mai 2023
- Année de publication
- 2023
- État de l'article
- Neu
- Reliure
- Taschenbuch
- Langue
- anglais
- ISBN à 10 chiffres
- 981190085X
- ISBN à 13 chiffres
- 9789811900853
- Poids de l'article
- 1 323 grammes
- Dimensions
- 235x155x48 mm
This book is a comprehensive SiP design guide book. It is divided into three parts: concept and technology, design and simulation, project and case, for a total of 30 chapters.
In Part one, the author proposes some new original concepts and thoughts, such as Function Density Law,Si³P and 4D integration. Part one also covers the latest technology of SiP and Advanced Packaging.
Part two covers the latest SiP and Advanced Packaging design and simulation technologies, such as wire bonding, multi-step cavity, chip stacking, 2.5D TSV, 3D TSV, RDL, Fan- In, Fan-Out, Flip Chip, Embedded Passive, Embedded Chip, RF design, Rigid-Flex design, 4D SiP design, Multi-layout project and Team design, as well as SI, PI, thermal simulation, electrical verification and physical verification.
Based on a real design case, part three introduces the design, simulation and implementation methods of different types of SiP, which has a -important reference significance for the research and development of SiP projects.
This book comprehensively and deeply expounds the latest development, design ideas and design methods of contemporary SiP technology from three aspects: concept and technology, design and simulation, project and case.
Through the detailed introduction of new concepts, design methods, actual projects and cases, this book describes the whole process of SiP products from the beginning of conception to the final realization and makes readers benefit from it.« Synopsis » peut appartenir à une autre édition de cet ouvrage.
À propos de l’auteur
Mr. Suny Li (Li Yang) is a SiP technical expert with 20 years of working experience. He has participated and guided more than 40 SiP projects in China.
In 2021, he published the technical book "Micro System Base on SiP Technology" (PHEI); in 2017, he published the English technical book "SiP system-in-package design and simulation" (WILEY). In 2012, he published the technical book "SiP system level package design and simulation" (PHEI).
Suny Li has worked in NSSC (National Space Science Center) of the CAS (Chinese Academy of Sciences) and participated in the ShenZhou series of Manned Space Flight Program and the DSP (Double Star Exploration Program), an ESA and NSSC cooperative space science project. Then, he attended SIEMENS China. In 2007, He joined AcconSys.
Suny Li is a senior member of IEEE, a senior member of Chinese institute of Electronics and a senior member of the China Graphics Society. He has obtained more than ten national patents and published more than ten papers.
Suny graduated from BEIHANG University with a master's degree in Aerospace Science and Technology.At present, Suny is working as a technical expert responsible for SiP and MicroSystem product development, as well as EDA software technical support related to SiP and IC packaging design.
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Alternative Streitbeilegung:
Die Europäische Kommission stellt eine Plattform für die außergerichtliche Online-Streitbeilegung (OS-Plattform) bereit, aufrufbar unter http://ec.europa.eu/odr.
Droit de rétractation
Si vous êtes un consommateur, vous pouvez exercer votre droit de rétractation sur le contrat conformément à ce qui suit. Le mot « consommateur » désigne toute personne physique agissant à des fins qui n'entrent pas dans le cadre de son activité commerciale, artisanale ou professionnelle.
Informations concernant le droit de rétractation
Droit statutaire de rétractation
Vous avez le droit d'exercer votre droit de rétractation sur ce contrat dans les 14 jours sans donner de raison.
Le délai de rétractation expirera au bout de 14 jours à compter du jour où vous-même, ou un tiers autre que le transporteur et désigné par vous, prendrez physiquement possession de la dernière marchandise, du dernier lot ou de la dernière pièce.
Pour exercer votre droit de rétractation, remplissez électroniquement et envoyez une déclaration claire sur notre site Web, sous « Vos achats » dans « Votre compte ». Nous vous communiquerons sans délai un accusé de réception de cette rétractation sur un support durable (par exemple, par e-mail).
Pour respecter le délai de rétractation, il vous suffit d'envoyer votre message concernant l'exercice de votre droit de rétractation avant l'expiration du délai de rétractation.
Effets de la rétractation
Si vous exercez votre droit de rétractation sur ce contrat, nous vous rembourserons tous les paiements que vous avez effectués, y compris les frais de livraison (à l'exception des frais supplémentaires résultant du choix d'un mode de livraison autre que le type de livraison standard le moins cher que nous proposons).
Nous pouvons déduire du remboursement la perte de valeur de toute marchandise livrée, si la perte est le résultat d'une manipulation inutile de votre part.
Nous effectuerons le remboursement dans les meilleurs délais, et au plus tard 14 jours après le jour où nous aurons été informés de votre décision d'exercer votre droit de rétractation sur ce contrat.
Nous effectuerons le remboursement en utilisant le même moyen de paiement que celui que vous avez utilisé pour la transaction initiale, sauf si vous en avez expressément convenu autrement ; en tout état de cause, aucuns frais ne vous seront facturés à la suite d'un tel remboursement.
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Exceptions au droit de rétractation
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