Microelectronics Packaging Handbook, Part II: Semiconductor Packaging (Second Edition)

Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein (ed)

ISBN 10: 0412084414 ISBN 13: 9780412084416
Edité par Chapman & Hall, New York, 1997
Langue: anglais
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Vendu par Moe's Books, Berkeley, CA, Etats-Unis

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