Microelectronics Packaging Handbook

Langue : anglais

Edité par Springer, 1997

0412084511 / 9780412084515

Vendeur : Hamelyn, Madrid, M, EspagneHamelyn

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A propos de cet article

: Este exhaustivo manual de tres volúmenes, revisado y actualizado, sigue siendo la referencia estándar en el campo de la microelectrónica. Ofrece lo último en métodos de diseño, herramientas de modelado, técnicas de simulación y procedimientos de fabricación. A diferencia de otros libros que se centran solo en algunos aspectos del embalaje de microelectrónica, esta obra analiza los paquetes de última generación que cumplen con los requisitos de potencia, refrigeración, protección e interconexión de circuitos cada vez más densos y rápidos. Con un excelente equilibrio entre teoría y aplicaciones prácticas, esta dinámica recopilación presenta ejemplos paso a paso y datos técnicos vitales, simplificando cada fase del diseño y la producción de paquetes. Además, los volúmenes contienen más de 2000 referencias, 900 figuras y 250 tablas. EAN: 9780412084515 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microelectronics Packaging Handbook Autor: Rao Tummala| Eugene J. Rymaszewski| Alan G. Klopfenstein Idioma: en Páginas: 662 Formato: Tapa dura. …

Titre
Microelectronics Packaging Handbook
Auteur
Rao Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopfenstein
Éditeur
Springer
Année de publication
1997
État de l'article
Very Good
Reliure
Couverture rigide
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0412084511
ISBN à 13 chiffres
9780412084515
Édition
2ème Édition

Hamelyn

Madrid, M, Espagne

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