Microelectronics Packaging Handbook

Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.; Tummala, R. R.

ISBN 10: 1461368294 ISBN 13: 9781461368298
Edité par Springer-Verlag New York Inc., 2012
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture souple

Vendu par Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-Unis

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