Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III

R.R. Tummala|Eugene J. Rymaszewski|Alan G. Klopfenstein

ISBN 10: 0412084511 ISBN 13: 9780412084515
Edité par Springer US, 1997
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

Vendu par moluna, Greven, Allemagne

Vendeur AbeBooks depuis 9 juillet 2020

Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles Evaluation 5 étoiles, En savoir plus sur les évaluations des vendeurs

Afficher tous les articles du vendeur


Neuf(s) - Couverture rigide

Etat : Neuf

Prix:
EUR 177,30
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis

Quantité disponible : Plus de 20 disponibles

Ajouter au panier