Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III

Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.

ISBN 10: 0412084511 ISBN 13: 9780412084515
Edité par Springer, 1997
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

Vendu par BennettBooksLtd, San Diego, NV, Etats-Unis

Vendeur AbeBooks depuis 17 avril 2008

Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles Evaluation 5 étoiles, En savoir plus sur les évaluations des vendeurs

Afficher tous les articles du vendeur


Neuf(s) - Couverture rigide

Etat : Neuf

Prix:
EUR 121,56
EUR 5,97 shipping
Ships within Etats-Unis

Quantité disponible : 1 disponible(s)

Ajouter au panier