Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part III

Langue : anglais

Edité par Springer Nature B.V. Jan 1997, 1997

0412084511 / 9780412084515

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N° de réf. du vendeur 9780412084515

Titre
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging Part III
Auteur
R. R. Tummala
Éditeur
Springer Nature B.V. Jan 1997
Année de publication
1997
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0412084511
ISBN à 13 chiffres
9780412084515
Édition
2ème Édition
Poids de l'article
1 101 grammes
Dimensions
234x156x37 mm

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