Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III

Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.

ISBN 10: 0412084511 ISBN 13: 9780412084515
Edité par Springer, 1997
Langue: anglais
Etat : Occasion - Assez bon Couverture rigide

Vendu par -OnTimeBooks-, Phoenix, AZ, Etats-Unis

Vendeur AbeBooks depuis 9 mars 2023

Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles Evaluation 5 étoiles, En savoir plus sur les évaluations des vendeurs

Afficher tous les articles du vendeur


Ancien(s) ou d'occasion - Couverture rigide

Etat : Occasion - Assez bon

Prix:
EUR 13,41
Livraison gratuite
Ships within Etats-Unis

Quantité disponible : 1 disponible(s)

Ajouter au panier