Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging

Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)

ISBN 10: 0412084511 ISBN 13: 9780412084515
Edité par Springer, 1997
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

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