Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Langue : anglais

Edité par McGraw-Hill Professional

ISBN 13 : 0639785322092

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A propos de cet article

: Este libro técnico proporciona una guía exhaustiva sobre las tecnologías de microvías y WLCSP, fundamentales para el diseño y la fabricación de sistemas de interconexión de alta densidad y bajo costo. A través de sus páginas, los autores John H. Lau y S.W. Ricky Lee exploran métodos para crear sistemas electrónicos más eficientes y fiables, incluyendo más de 500 ilustraciones detalladas y fotografías que facilitan la comprensión de procesos complejos como la perforación láser y mecánica en placas de circuito impreso.Dirigido a profesionales y académicos del área de la ingeniería electrónica y de telecomunicaciones, el texto aborda temas críticos como los materiales electrónicos, el control de costes en la construcción de circuitos integrados y las tecnologías de empaquetado microelectrónico. Es una referencia esencial para aquellos interesados en las últimas innovaciones en hardware y componentes de circuitos. EAN: 0639785322092 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects Autor: John H. Lau| S.W. Ricky Lee Editorial: McGraw-Hill Professional Idioma: en Páginas: 565 Formato: tapa dura. …

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Détails bibliographiques

Titre
Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects
Auteur
John H. Lau; S.W. Ricky Lee
Éditeur
McGraw-Hill Professional
État de l'article
Good
Reliure
Couverture souple
Langue
anglais

Hamelyn

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