Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore

Langue : anglais

Edité par Elsevier Science, 2019

0081025327 / 9780081025321

Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna

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Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.

N° de réf. du vendeur 256514081

Titre
Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore
Auteur
Hengyun Zhang|Faxing Che|Tingyu Lin|Wensheng Zhao
Éditeur
Elsevier Science
Année de publication
2019
État de l'article
New
Reliure
Couverture souple
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0081025327
ISBN à 13 chiffres
9780081025321
Série
Livre 130 sur 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

moluna

Greven, Allemagne

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