Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Langue : anglais

Edité par Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019

0081025327 / 9780081025321

Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9780081025321

Titre
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
Auteur
Hengyun Zhang
Éditeur
Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing
Année de publication
2019
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0081025327
ISBN à 13 chiffres
9780081025321
Poids de l'article
700 grammes
Dimensions
229x152x20 mm
Série
Livre 130 sur 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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