Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

Langue : anglais

Edité par Wiley, 2011

0470827807 / 9780470827802

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An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing. Num Pages: 592 pages, Illustrations. BIC Classification: TGP; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 254 x 174 x 35. Weight in Grams: 1136. . 2011. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.

N° de réf. du vendeur V9780470827802

Titre
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing
Auteur
Liu, Shen
Éditeur
Wiley
Année de publication
2011
État de l'article
New
Reliure
Couverture rigide
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0470827807
ISBN à 13 chiffres
9780470827802

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