Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Langue : anglais

Edité par Springer US Sep 2012, 2012

1461426251 / 9781461426257

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches are addressed in the book. Numerous industrial applications are provided, along with the results of the most recent research and development efforts, including, but not limited to: thorough exploration of moisture's effects based on lectures and tutorials by the authors, consistent focus on solution-based approaches and methodologies for improved reliability in plastic packaging, emerging theories and cutting-edge industiral applications presented by the leading professionals in the field.Moisture plays a key role in the reliability of plastic packages of IC devices, and moisture-induced failures have become an increasing concern with the development of advanced IC devices. This second volume in the Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems series is a must-read for researchers and engineers alike. 588 pp. Englisch.…

N° de réf. du vendeur 9781461426257

Titre
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Auteur
E. Suhir
Éditeur
Springer US Sep 2012
Année de publication
2012
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1461426251
ISBN à 13 chiffres
9781461426257
Poids de l'article
879 grammes
Dimensions
235x155x32 mm

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