Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Liu, Xingsheng; Zhao, Wei; Xiong, Lingling; Liu, Hui
ISBN 10: 1461492629 ISBN 13: 9781461492627
Edité par Springer, 2014
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Couverture rigide
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Description :
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Synopsis :
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
À propos de l'auteur: Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi'an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.
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Détails bibliographiques
Titre : Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Éditeur : Springer
Date d'édition : 2014
Reliure : Couverture rigide
Etat : As New