Plasma and Low- Dielectric Materials : Interaction and Application in Advanced Semiconductor Technology

Langue : anglais

Edité par VDM Verlag Dr. Müller, 2009

3639153014 / 9783639153019

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - With the scaling of devices, integration of porous ultra low-k materials into Cu interconnect becomes imperative. Low-k dielectric materials consist of methyl groups and pores incorporated into a silicon dioxide backbone structure to reduce the dielectric constant. Plasma is widely used in semiconductor industry for deposition, etching, stripping etc. This book explores the interaction between plasma and low-k dielectric materials and their application in advanced semiconductor processes. It mainly consists of two parts. First, plasma assists the atomic layer deposition of Ta based Cu barriers. Experiments, coupled with Monte Carlo simulation proved that plasma alters low-k surfaces and generates favorable surface function groups for subsequent Ta/TaN deposition. Second, plasma degrades properties of low-k materials through methyl depletion. Mechanism of plasma damage to blanket and pattern low-k films was discussed. Then techniques for low-k repair, such as methane beam and silylation, were demonstrated.…

N° de réf. du vendeur 9783639153019

Titre
Plasma and Low- Dielectric Materials : Interaction and Application in Advanced Semiconductor Technology
Auteur
Junjing Bao
Éditeur
VDM Verlag Dr. Müller
Année de publication
2009
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3639153014
ISBN à 13 chiffres
9783639153019
Poids de l'article
304 grammes
Dimensions
220x150x13 mm

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