Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, April 15-17, 1998, the Adam's Mark Hotel, Denver, Colorado.

International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, :

Edité par New York, Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2010

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547 S. ehem. Bibliotheksexemplar mit Kleberesten auf Einband und Stempel innen, guter Zustand. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 550.

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Détails bibliographiques

• Titre: Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, April 15-17, 1998, the Adam's Mark Hotel, Denver, Colorado.
• Éditeur: New York, Institute of Electrical and Electronics Engineers
• Date de parution: 2010
• Langue: anglais
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