Pulsed and Pulsed Bias Sputtering

Langue : anglais

Edité par Springer US Sep 2003, 2003

140207543X / 9781402075438

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Diffusion Barrier Stack - 5 nm -3 nm -2 nm . . . -. . . . : . . O. 21-lm Figure 2: Schematic representing a cross-sectional view of the topography that is encountered in the processing of integrated circuits. (Not to scale) these sub-micron sized features is depicted in Fig. 2. The role of the diffusion barrier is to prevent the diffusion of metallic ions into the interlayer dielectric (lLD). Depending on the technology, in particular the choice of the ILD and the metal interconnect, the diffusion barrier may be Ti, Ta, TiN, TaN, or a multi-layered structure of these materials. The adhesion of the barrier to the dielectric, the conformality of the barrier to the feature, the physical structure of the film, and the chemical composition of the film are key issues that are determined in part by the nature of the deposition process. Likewise, after the growth of the barrier, a conducting layer (the seed layer) is needed for subsequent filling of the trench by electrochemical deposition. Again, the growth process must be able to deposit a film that is continuous along the topography of the sub-micron sized features. Other factors of concern are the purity and the texture of the seed layer, as both of these factors influence the final resistivity of the metallic interconnect. Sputter-deposited coatings are also commonly employed for their electro-optical properties. For example, an electrochromic glazing is used to control the flux of light that is transmitted through a glazed material. 180 pp. Englisch.…

N° de réf. du vendeur 9781402075438

Titre
Pulsed and Pulsed Bias Sputtering
Auteur
Toh-Ming Lu
Éditeur
Springer US Sep 2003
Année de publication
2003
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
140207543X
ISBN à 13 chiffres
9781402075438
Poids de l'article
442 grammes
Dimensions
241x160x15 mm

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