RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Langue : anglais

Edité par Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Mär 2017, 2017

3319516965 / 9783319516967

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9783319516967

Titre
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Auteur
Rick Sturdivant
Éditeur
Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Mär 2017
Année de publication
2017
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3319516965
ISBN à 13 chiffres
9783319516967
Poids de l'article
453 grammes
Dimensions
241x160x16 mm

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