Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging

Langue : anglais

Edité par CRC Press Mai 2025, 2025

1041017863 / 9781041017868

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Neuware - The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies ('SMART-2024') aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. 'SMART-2024' seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials.

N° de réf. du vendeur 9781041017868

Titre
Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Auteur
T Vasudeva Reddy
Éditeur
CRC Press Mai 2025
Année de publication
2025
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1041017863
ISBN à 13 chiffres
9781041017868
Poids de l'article
1 360 grammes
Dimensions
280x210x42 mm

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