Semiconductor Process Reliability in Practice

Langue : anglais

Edité par McGraw-Hill Education - Europe, US, 2012

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Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product.Proven processes for ensuring semiconductor device reliabilityCo-written by experts in the field, Semiconductor Process Reliability in Practice contains detailed descriptions and analyses of reliability and qualification for semiconductor device manufacturing and discusses the underlying physics and theory. The book covers initial specification definition, test structure design, analysis of test structure data, and final qualification of the process. Real-world examples of test structure designs to qualify front-end-of-line devices and back-end-of-line interconnects are provided in this practical, comprehensive guide.Coverage includes:Basic device physicsProcess flow for MOS manufacturingMeasurements useful for device reliability characterizationHot carrier injectionGate-oxide integrity (GOI) and time-dependentdielectric breakdown (TDDB)Negative bias temperature instabilityPlasma-induced damageElectrostatic discharge protection of integrated circuitsElectromigrationStress migrationIntermetal dielectric breakdown.…

N° de réf. du vendeur LU-9780071754279

Titre
Semiconductor Process Reliability in Practice
Auteur
Zhenghao Gan, Waisum Wong, Juin Liou
Éditeur
McGraw-Hill Education - Europe, US
Année de publication
2012
État de l'article
New
Reliure
Hardback
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
007175427X
ISBN à 13 chiffres
9780071754279
Poids de l'article
987 grammes

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