Semiconductor optoelectronic device packaging process (with DVD disc 1)(Chinese Edition)

Langue : chinois

Edité par Publishing House of Electronics Industry, 1905

712112887X / 9787121128875

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Paperback. Pub Date: 2011 Jun Pages: 95 Publisher: Electronic Industry Press semiconductor optoelectronic device packaging process (with DVD disc 1) for the entire semiconductor optoelectronic device package with the conditions and process are described. including: optoelectronic devices package specification. the process of expanding crystal mounted process. the lead welding process. device packaging technology. testing and packaging of the product six projects are done on semiconductor opto.

N° de réf. du vendeur CC008597

Détails bibliographiques

Titre
Semiconductor optoelectronic device packaging process (with DVD disc 1)(Chinese Edition)
Auteur
ZHAN YING
Éditeur
Publishing House of Electronics Industry
Année de publication
1905
État de l'article
New
Reliure
paperback
Langue
chinois
ISBN à 10 chiffres
712112887X
ISBN à 13 chiffres
9787121128875

liu xing

Nanjing, JS, Chine

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Spécialité

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