SiP System-in-Package Design and Simulation (Hardcover)

Langue : anglais

Edité par John Wiley & Sons Inc, New York, 2017

1119045932 / 9781119045939

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Hardcover. An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture. Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including: Cavity and sacked dies designFlipChip and RDL designRouting and coppering3D Real-Time DRC checkSiP simulation technologyMentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools. An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.…

N° de réf. du vendeur 9781119045939

Titre
SiP System-in-Package Design and Simulation (Hardcover)
Auteur
Suny Li
Éditeur
John Wiley & Sons Inc, New York
Année de publication
2017
État de l'article
new
Reliure
Hardcover
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1119045932
ISBN à 13 chiffres
9781119045939

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