Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments

Langue : anglais

Edité par Springer, 2010

1441946349 / 9781441946348

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environmentswill provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments. The material presented here is not limited to ceramic area array packages only, it can also be used as a methodology for relating numerical simulations and experimental data into an easy-to-use equation that captures the essential information needed to predict solder joint reliability. Such a methodology is often needed to relate complex information in a simple manner to managers and non-experts in solder joint who work with computer server applications as well as for harsh environments such as those found in the defense, space,and automotive industries.

N° de réf. du vendeur 9781441946348

Titre
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Auteur
Andrew E. Perkins
Éditeur
Springer
Année de publication
2010
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1441946349
ISBN à 13 chiffres
9781441946348
Poids de l'article
324 grammes
Dimensions
235x155x12 mm

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