Thermal management concepts in microelectronic packaging: from component to system.

Langue : anglais

Edité par The International Society for Hybrid Microelectronics, 1984

0930815017 / 9780930815011

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Détails bibliographiques

Titre
Thermal management concepts in microelectronic packaging: from component to system.
Auteur
Furkay, Stephen S., and Kilburn, Richard F., and Monti, Gabriel
Éditeur
The International Society for Hybrid Microelectronics
Année de publication
1984
Reliure
Trade paperback
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0930815017
ISBN à 13 chiffres
9780930815011

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