Three-Dimensional Integrated Circuit Design

Langue : anglais

Edité par Elsevier Science Sep 2008, 2008

0123743435 / 9780123743435

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -With vastly increased complexity and functionality in the 'nanometer era' (i.e. hundreds of millions of transistors on one chip), increasing the performance of integrated circuits has become a challenging task. Connecting effectively (interconnect design) all of these chip elements has become the greatest determining factor in overall performance. 3-D integrated circuit design may offer the best solutions in the near future. This is the first book on 3-D integrated circuit design, covering all of the technological and design aspects of this emerging design paradigm, while proposing effective solutions to specific challenging problems concerning the design of 3-D integrated circuits. A handy, comprehensive reference or a practical design guide, this book provides a sound foundation for the design of 3-D integrated circuits. 336 pp. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9780123743435

Titre
Three-Dimensional Integrated Circuit Design
Auteur
Eby G Friedman
Éditeur
Elsevier Science Sep 2008
Année de publication
2008
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0123743435
ISBN à 13 chiffres
9780123743435
Poids de l'article
852 grammes
Dimensions
243x197x25 mm

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