Three Dimensional System Integration

Langue : anglais

Edité par Springer US Sep 2014, 2014

1489981829 / 9781489981820

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place.This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain. 256 pp. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9781489981820

Titre
Three Dimensional System Integration
Auteur
Antonis Papanikolaou
Éditeur
Springer US Sep 2014
Année de publication
2014
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1489981829
ISBN à 13 chiffres
9781489981820
Poids de l'article
394 grammes
Dimensions
235x155x15 mm

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