Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications

Name: Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Author: Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
ISBN: 9783319186740

Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)

Langue : anglais

Edité par Springer, 2015

3319186744 / 9783319186740

Livre relié
Neuf

Afficher toutes les informations

Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 28 janvier 2020

Afficher les articles de ce vendeur

Livre relié

Etat: Neuf

EUR 124,63

EUR 17,76 expédition

Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis

Quantité disponible : Plus de 20 disponibles

Ajouter au panier

Retours gratuits sous 30 jours

Mettre de côtéCréer une demande de livres pour des articles similaires

N° de réf. du vendeur 23784495-n

Contacter le vendeur

Signaler cet article

Titre: Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Auteur: Kondo, Kazuo (EDT); Takahashi, Kenji (EDT); Kada, Morihiro (EDT)
Éditeur: Springer
Année de publication: 2015
État de l'article: New
Reliure: Couverture rigide
Langue: anglais
ISBN à 10 chiffres: 3319186744
ISBN à 13 chiffres: 9783319186740

Chapter 1 - Research and Development History of Three Dimensional (3D) Integration Technology 1.1 Introduction 1.1.1 The International Technology Roadmap for Semiconductors 1.1.2 Three-dimensional Integration Technology 1.2 Motivation for 3D Integration Technology y 1.3 Research and Development History of 3D Integration Technology R&D History of 3D Packaging Technology 1.3.1 3D Packaging Technology 1.3.2 Origin of the TSV Concept 1.3.3 Research and Development History of 3D Technology in Organizations 1.3.3.1 Japan 1.3.3.2 Japanese 3D Integration Technology Research and Development Project (Dream Chip) 1.3.3.3 USA 1.3.3.4 Europe 1.3.3.5 Asia 1.3.3.6 International 1.4 Research and Development History of 3D Integration Technology for Applications 1.4.1 CMOS Image Sensor and MEMS 1.4.2 DRAM 1.4.3 2.5D with Interposer 1.4.4 Others Chapter 2- Recent Research and Development Activities of Three Dimensional (3D) Integration Technology 2.1 Recent Announcement of Research and Development Activities 2.2 Dynamic Random-Access Memory (DRAM) 2.2.1 Through-Silicon Via (TSV) Technology for DRAM 2.2.2 Wide I/O and Wide I/O2 Mobile DRAM 2.3 Hybrid Memory Cube (HMC) and High Bandwidth Memory (HBM) DRAM 2.3.1 Hybrid Memory Cube (HMC)High Bandwidth Memory (HBM) DRAM 2.3.2 High Bandwidth Memory (HBM) DRAM 2.4 FPGA and 2.5D 2.5 Others 2.6 New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) Japan 2.6.1 Next Generation "Smart Device" Project 2.6.2 Background, Purpose and Target of "Smart Device" Project Chapter 3- TSV Processes 3.1 Deep Silicon Etching by Bosch process 3.1.1 Introduction 3.1.2 Basic characteristics of the Bosch process 3.1.3 Bosch Etching Equipment for TSV 3.1.4 Conclusions 3.2 High Rate Silicon-Via Etching and Basics of Sidewall Etch Reaction by Steady-State Etch Process 3.2.1 Introduction 3.2.2 MERIE Process for TSV Application 3.2.2.1 Effect of RF Frequency 3.2.2.2 Effect of Pressure 3.2.2.3 Effect of Oxygen Addition 3.2.3 Investigation of Sidewall Etch Reaction Induced by SF6/O2 Plasma 3.2.3.1 Effect of Oxygen Addition 3.2.3.2 Effect of Temperature 3.2.3.3 Effect of SiF4 Addition 3.2.4 Conclusion 3.3 Low Temperature CVD Technology 3.3.1 Introduction 3.3.2 Cathode-Coupled PECVD (LS-CVD) 3.3.3 Low Temperature SiO2 Deposition 3.3.3.1 Wafer Temperature During Low Temperature Deposition 3.3.3.2 Step Coverage in Si Via Holes 3.3.3.3 Electrical Characteristics of SiO2 Film Deposited at Low Temperature 3.3.3.4 Stress Control of SiO2 Film Deposited Using LS-CVD 3.3.4 Conclusion 3.4 Electrodeposition for Via-Filling 3.4.1 Cu+ Ion as an Accelerant Additive of Copper Electrodeposition 3.4.2 Relation between via Filling and Cu+ Ion by Periodical Reverse Current Waveform 3.4.3 Simulation of Cu+ Ion Distribution inside the Via 3.4.4 High Speed via Filling Electrodeposition by Other Organizations 3.4.5 Reduction of Thermal Expansion Coefficient of Electrodeposited Copper for TSV by Additive Chapter 4 - Wafer Handling and Thinning Processes 4.1 Wafer Thinning Solution for TSV Devices 4.1.1 Introduction 4.1.2 General Thinning 4.1.3 Wafer Thinning for TSV devices 4.1.4 TTV control 4.1.5 Summary 4.2 A Novel Via Middle TSV Thinning Technology by Si/Cu Grinding and CMP 4.2.1 Introduction 4.2.2 Methods 4.2.3 Results and Discussion 4.2.3.1 Si/Cu Same Rate CMP (1st CMP) 4.2.3.2 TSV Protrusion CMP (2nd CMP) 4.2.3.3 Post CMP Cleaning after 2nd CMP 4.2.4 Conclusion 4.3 Temporally Bonding 4.3.1 Background 4.3.2 The 3MTM Temporary Bonding Materials 4.3.3 The 3MTM Temporary Adhesive 4.3.4 Laser Absorbing Layer 4.3.5 The Next Steps 4.4 Temporary Bonding and Debonding for Through-Silicon Via (TSV) Processing 4.4.1 Introduction 4.4.2 Temporary Bonding and Debonding Process 4.4.3 Debonding Method 4.4.4 Functions and Performance Requirements for Temporary Bonding Device 4.4.5 Ability and Performance Requirements for Debonding Devices 4.4.6 Tokyo Electron's Temporary Bonder and Debonder Device Concept and Lineup 4.4.7 Future Outlook Chapter

« Synopsis » peut appartenir à une autre édition de cet ouvrage.

À propos de l’auteur

Kazuo Kondo is Professor at Department of Chemical engineering, Osaka Prefecture University. He took his PhD in Chemical Engineering at the University of Illinois in 1981. He has worked for Sumitomo Metal Industries, Hokkaido University and Okayama University. He has 200 research publications and 100 patents. His major research is Copper Electrodeposition for TSV. His research extends in various fields not only in electrodeposition, but also in battery and CVD. He is member of Electrochemical Society, IEEE, Society of Chemical engineering Japan, Japanese Institute of Electronics Packaging, Surface Finishing Society of Japan, Materia Japan, Electrochemistry Japan and Japanese Society of Applied Physics.

Morihiro Kada is the invited researcher of The National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) and the part-time researcher of Osaka Prefecture University. Prior to joining to AIST and the university he was the consultant of Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET). Since April 2007 he has been heading the Japanese national R&D project on 3D-Integration technology as the Project in ASET. Before joining to ASET, he had been the General Manager of the Advanced Packaging Development Department in Sharp Corporation. He has more than forty years experience in semiconductor packaging engineering, with major emphasis on developing chip scale, chip stack package and Three Dimensional-System in Package (3D-SiP) as the pioneer of 3D-Integration technology in the world.

Kenji Takahashi is a Chief Specialist at Memory Packaging Development Department, Memory Division, Semiconductor & Strage Company, Toshiba Corporation. He received a M.E. Degree of from Chemical Engineering at the University of Tokyo in 1984 and Ph.D. from Information Science and Electrical Engineering at Kyushu University in 2010. His major research and development is focused on semiconductor packaging and

chip packageinteraction, especially through-silicon via technology. He was the Research Manager of Electronic System Integration Technology Research Department, Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET). He is a Senior Member of IEEE, a member of Society for Chemical Engineers, Japan, Institute of Electronics, Information and Communication Engineers and Japanese Institute of Electronics Packaging.

« A propos de ce titre » peut appartenir à une autre édition de cet ouvrage.

GreatBookPricesUK

Woodford Green, Royaume-Uni

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 28 janvier 2020

Frais d'expédition de Royaume-Uni vers Etats-Unis

Article	10 à 27 jours ouvrés	10 à 30 jours ouvrés
Premier article	EUR 17,76	EUR 17,76

Les délais de livraison sont fixés par les vendeurs et varient en fonction du transporteur et du lieu. Les commandes transitant par les douanes peuvent être retardées et les acheteurs sont responsables de tous les droits ou frais associés. Les vendeurs peuvent vous contacter au sujet de frais supplémentaires afin de couvrir toute augmentation des coûts d'expédition de vos articles.

Modes de paiement

Description de la boutique

GreatBookPrices.com is your top source for finding new books at the absolute lowest prices, guaranteed ! We offer big discounts - everyday - on millions of titles in virtually any category, from Architecture to Zoology -- and everything in between. Discover great deals and super-savings, on professional books, text book titles, the newest computer guides, or your favorite fiction authors. You'll find it all - at HUGE SAVINGS - at GreatBookPrices. Browse through our complete online product catalog today. Serving customers around the world for years, we help thousands find just the books they're looking for -- at incredibly low, bargain prices.…

Spécialité

TradeBooks

Profil professionnel du vendeur

Far Corner Europe Limited

19-20 Bourne Court, 19-20 Bourne Court
Woodford Green, Royaume-Uni IG8 8HD

Contacter le vendeurConsulter les articles de ce vendeurAfficher la vitrine du vendeur

Conditions de vente

Company Name: GreatBookPricesUK
Legal Entity: Far Corner Europe Limited
Address: 19-20 Bourne Court, Southend Road, Woodford Green Essex, UK IG8 8HD
Registration #: 10691061
Authorized representative: Danielle Hainsey

Droit de rétractation

Si vous êtes un consommateur, vous pouvez exercer votre droit de rétractation sur le contrat conformément à ce qui suit. Le mot « consommateur » désigne toute personne physique agissant à des fins qui n'entrent pas dans le cadre de son activité commerciale, artisanale ou professionnelle.

Informations concernant le droit de rétractation

Droit statutaire de rétractation

Vous avez le droit d'exercer votre droit de rétractation sur ce contrat dans les 14 jours sans donner de raison.

Le délai de rétractation expirera au bout de 14 jours à compter du jour où vous-même, ou un tiers autre que le transporteur et désigné par vous, prendrez physiquement possession de la dernière marchandise, du dernier lot ou de la dernière pièce.

Pour exercer votre droit de rétractation, remplissez électroniquement et envoyez une déclaration claire sur notre site Web, sous « Vos achats » dans « Votre compte ». Nous vous communiquerons sans délai un accusé de réception de cette rétractation sur un support durable (par exemple, par e-mail).

Pour respecter le délai de rétractation, il vous suffit d'envoyer votre message concernant l'exercice de votre droit de rétractation avant l'expiration du délai de rétractation.

Effets de la rétractation

Si vous exercez votre droit de rétractation sur ce contrat, nous vous rembourserons tous les paiements que vous avez effectués, y compris les frais de livraison (à l'exception des frais supplémentaires résultant du choix d'un mode de livraison autre que le type de livraison standard le moins cher que nous proposons).

Nous pouvons déduire du remboursement la perte de valeur de toute marchandise livrée, si la perte est le résultat d'une manipulation inutile de votre part.

Nous effectuerons le remboursement dans les meilleurs délais, et au plus tard 14 jours après le jour où nous aurons été informés de votre décision d'exercer votre droit de rétractation sur ce contrat.

Nous effectuerons le remboursement en utilisant le même moyen de paiement que celui que vous avez utilisé pour la transaction initiale, sauf si vous en avez expressément convenu autrement ; en tout état de cause, aucuns frais ne vous seront facturés à la suite d'un tel remboursement.

Nous pouvons suspendre le remboursement jusqu'à ce que nous ayons reçu les marchandises ou que vous ayez fourni la preuve que vous avez renvoyé les marchandises, en fonction de la première éventualité.

Vous devez renvoyer les marchandises ou les remettre à GreatBookPricesUK, Castle Donington, Derby, United Kingdom, sans retard injustifié et, en tout état de cause, au plus tard 14 jours à compter du jour où vous nous avez communiqué votre décision de rétractation du présent contrat. Le délai est respecté si vous renvoyez les marchandises avant l'expiration du délai de 14 jours. Vous devrez prendre en charge les frais directs du renvoi des marchandises. Vous n'êtes responsable que de toute diminution de valeur des marchandises résultant d'une manipulation autre que celle nécessaire pour établir la nature, les caractéristiques et le fonctionnement des marchandises.

Exceptions au droit de rétractation

Le droit de rétractation ne s'applique pas à ce qui suit :

Distribution de journaux, de revues ou de magazines, à l'exception des contrats d'abonnement ; et
Fourniture d'un contenu numérique qui n'est pas fourni sur un support matériel (par exemple, sur un CD ou un DVD) si vous avez accepté, lors de votre commande, que nous puissions commencer à le livrer et que vous ne puissiez pas exercer votre droit de rétractation une fois la livraison commencée.

Conditions d'expédition

Our warehouses across the globe are fully operational without substantial delays. We are working hard and continue to overcome the daily challenges presented by COVID-19. There have been reports that delivery carriers are experiencing large delays resulting in longer than normal deliveries to customers. See USPS's website for further detail. We would like to apologize in advance if your item arrives later than the expected delivery due date.

Internal processing of your order will take about 1-2 business days. Please allow an additional 10-20 business days for Royal Mail delivery.