Wire Bonding en microélectronique : Analyse fiabiliste et l'optimisation du Processus

Langue : français

Edité par Éditions Universitaires Européennes, 2018

3841661467 / 9783841661463

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.

N° de réf. du vendeur 9783841661463

Titre
Wire Bonding en microélectronique : Analyse fiabiliste et l'optimisation du Processus
Auteur
Ouadia Mouhat
Éditeur
Éditions Universitaires Européennes
Année de publication
2018
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
français
ISBN à 10 chiffres
3841661467
ISBN à 13 chiffres
9783841661463
Poids de l'article
125 grammes
Dimensions
220x150x5 mm

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