Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Livre 8 sur 31: McGraw-Hill Professional Engineering

Lau, John H.; Lee, S. W. Ricky

ISBN 10: 0071363270 ISBN 13: 9780071363273
Edité par McGraw-Hill Professional, New York
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

Vendu par Alien Bindings, BALTIMORE, MD, Etats-Unis

Vendeur AbeBooks depuis 3 avril 2019

Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles Evaluation 4 étoiles, En savoir plus sur les évaluations des vendeurs

Afficher tous les articles du vendeur


Neuf(s) - Couverture rigide

Etat : Neuf

Prix:
EUR 90,38
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-Unis

Quantité disponible : 1 disponible(s)

Ajouter au panier