Solder Paste in Electronics Packaging : Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Technology

Langue : anglais

Edité par Van Nostrand Reinhold, New York, 1992

0442013531 / 9780442013530

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minor shelf wear and cover soil, corners lightly bumped, former owners name inside front cover, xxii + 456 pages including appendix and index, covers chemical and physical characteristics, metallurgy, rheology of pastes, soldering methods and application techniques, cleaning, reliability and quality control, testing and related topics, bw illustrations Size: 6 x 9.

N° de réf. du vendeur 006392

Titre
Solder Paste in Electronics Packaging : Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Technology
Auteur
Hwang, Jennie S.
Éditeur
Van Nostrand Reinhold, New York
Année de publication
1992
État de l'article
Good
Reliure
Paperback
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0442013531
ISBN à 13 chiffres
9780442013530
Édition
First Paperback Edition.
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