Synopsis
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
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Foldable Flex And Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (emerging Technology In Advanced Packaging)
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 347 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. N° de réf. du vendeur 1176602/2
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging, 1)
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
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Folded Flex and Thinned Silicon Chip Packaging Technology
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Springer, 2003
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ISBN 13 : 9780792376767
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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