Foldable flex thinned silicon (19 résultats)
- Couverture rigide
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 103,69
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
- Couverture rigide
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 103,69
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Couverture rigide
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 164,69
EUR 13,90 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 164,69
EUR 13,90 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
- Couverture rigide
Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Occasion - Très bon
EUR 73,74
EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 347 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits…on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
- Couverture souple
Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 140,00
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology | John W. Balde | Taschenbuch | xix | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461349778 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: pre…igu.
- Couverture rigide
Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 202,79
EUR 10,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through… any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . .
- Couverture souple
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 218,04
EUR 3,51 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 372.
- Couverture rigide
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 180,46
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 168,73
EUR 62,82 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex…). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
- Couverture souple
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 238,85
EUR 14,50 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 366 pages. 9.30x6.20x0.90 inches. In Stock.
- Couverture rigide
Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-UnisKennys Bookstore
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 258,32
EUR 9,23 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through… any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Couverture rigide
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 222,67
EUR 63,72 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Neuware - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages w…here the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 3 étoilesEtat: Neuf
EUR 126,26
EUR 6,80 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : new. Questo è un articolo print on demand.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 160,49
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuit…s on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. 372 pp. Englisch.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 136,16
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only thro…ugh the circuits.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 5 étoilesEtat: Neuf
EUR 160,49
EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on… folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 372 pp. Englisch.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 231,13
EUR 7,54 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand pp. 372 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 229,03
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 372.
