Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Langue : anglais

Edité par Springer Us, 2003

0792376765 / 9780792376767

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Zustand: Sehr gut | Seiten: 347 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

N° de réf. du vendeur 1176602/2

Titre
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Auteur
Unbekannt
Éditeur
Springer Us
Année de publication
2003
État de l'article
Sehr gut
Reliure
Couverture rigide
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0792376765
ISBN à 13 chiffres
9780792376767
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