Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Langue : anglais

Edité par Springer US, 2014

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.

N° de réf. du vendeur 4193219

Titre
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Auteur
Balde, John W.
Éditeur
Springer US
Année de publication
2014
État de l'article
New
Reliure
Couverture souple
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
146134977X
ISBN à 13 chiffres
9781461349778

moluna

Greven, Allemagne

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