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Synopsis
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (eng)
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packag
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging)
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. 372 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781461349778
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits. N° de réf. du vendeur 4193219
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Taschenbuch. Etat : Neu. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology | John W. Balde | Taschenbuch | xix | Englisch | 2014 | Springer US | EAN 9781461349778 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 105125119
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Etat : New. pp. 372. N° de réf. du vendeur 26357317766
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Springer US, Springer US Feb 2014, 2014
ISBN 10 : 146134977X
ISBN 13 : 9781461349778
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 372 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781461349778
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Etat : New. Print on Demand pp. 372 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam. N° de réf. du vendeur 356221785
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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
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Springer US, Springer US, 2014
ISBN 10 : 146134977X
ISBN 13 : 9781461349778
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. N° de réf. du vendeur 9781461349778
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