Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Langue : anglais

Edité par Springer US Feb 2014, 2014

146134977X / 9781461349778

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. 372 pp. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9781461349778

Titre
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Auteur
John W. Balde
Éditeur
Springer US Feb 2014
Année de publication
2014
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
146134977X
ISBN à 13 chiffres
9781461349778
Poids de l'article
563 grammes
Dimensions
235x155x21 mm

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