John w balde (23 résultats)
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Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 14,03 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 2,29 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 376 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits…on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 183,65
EUR 17,56 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 9,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through… any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . .
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 213,31
EUR 3,46 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 372.
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 180,97
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 168,73
EUR 62,82 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex…). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 235,57
EUR 14,64 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 366 pages. 9.30x6.20x0.90 inches. In Stock.
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Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-UnisKennys Bookstore
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EUR 9,11 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
Etat : New. Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through… any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only thro…ugh the circuits.
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuit…s on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. 372 pp. Englisch.
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Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on… folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 372 pp. Englisch.
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 223,08
EUR 7,61 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand pp. 372 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 227,54
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 372.
