Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Langue : anglais

Edité par Kluwer Academic Publishers, 2003

0792376765 / 9780792376767

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Presents the methods used to make stacked chip packages in the 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means. Editor(s): Balde, John W. Series: Emerging Technology in Advanced Packaging. Num Pages: 347 pages, 266 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 703. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.

N° de réf. du vendeur V9780792376767

Titre
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Auteur
. Ed(s): Balde, John W.
Éditeur
Kluwer Academic Publishers
Année de publication
2003
État de l'article
New
Reliure
Couverture rigide
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0792376765
ISBN à 13 chiffres
9780792376767

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