Balde john w editor (1 résultats)

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology (Emerging Technology in Advanced Packaging)
Balde, John W. (Editor)
Langue : anglais
Edité par Springer, 2014
146134977X / 9781461349778
- Couverture souple
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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Paperback. Etat : Brand New. 366 pages. 9.30x6.20x0.90 inches. In Stock.