Synopsis
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
Les informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
Autres éditions populaires du même titre
Résultats de recherche pour Advanced Flip Chip Packaging
Image d'archives
Advanced Flip Chip Packaging (eng)
impression à la demandeVendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italie
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : new. Questo è un articolo print on demand. N° de réf. du vendeur d6543bb3b45ce83d7fa91c850a344df0
Acheter neuf
EUR 166,29
Expédition à EUR 11
Expédition depuis Italie vers Etats-Unis
Expédition depuis Italie vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image fournie par le vendeur
Advanced Flip Chip Packaging
impression à la demandeVendeur : moluna, Greven, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integrationProvides viewpoints from leading industry executives and expertsDetails state-of-the-art achievements in process technologies and scientific researchPresents a clear. N° de réf. du vendeur 4175885
Acheter neuf
EUR 175,51
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image fournie par le vendeur
Advanced Flip Chip Packaging
Edité par
Springer US Mrz 2013, 2013
ISBN 10 : 1441957677
ISBN 13 : 9781441957672
Neuf
Couverture rigide
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. 568 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781441957672
Acheter neuf
EUR 213,99
Expédition à EUR 23
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 2 disponible(s)
Image d'archives
Advanced Flip Chip Packaging
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. In. N° de réf. du vendeur ria9781441957672_new
Acheter neuf
EUR 223,17
Expédition à EUR 13,84
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image fournie par le vendeur
Advanced Flip Chip Packaging
impression à la demandeVendeur : preigu, Osnabrück, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Buch. Etat : Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Buch | vii | Englisch | 2013 | Springer US | EAN 9781441957672 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand. N° de réf. du vendeur 101415595
Acheter neuf
EUR 181,95
Expédition à EUR 70
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 5 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
Advanced Flip Chip Packaging
Edité par
Springer US, Springer New York Mär 2013, 2013
ISBN 10 : 1441957677
ISBN 13 : 9781441957672
Neuf
Couverture rigide
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 568 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781441957672
Acheter neuf
EUR 213,99
Expédition à EUR 60
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
Advanced Flip Chip Packaging
Edité par
Springer US, Springer New York, 2013
ISBN 10 : 1441957677
ISBN 13 : 9781441957672
Neuf
Couverture rigide
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. N° de réf. du vendeur 9781441957672
Acheter neuf
EUR 219,37
Expédition à EUR 65,05
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image d'archives
Advanced Flip Chip Packaging
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : New. pp. 570. N° de réf. du vendeur 261152448
Acheter neuf
EUR 287,52
Expédition à EUR 3,39
Expédition nationale : Etats-Unis
Expédition nationale : Etats-Unis
Quantité disponible : 4 disponible(s)
Image d'archives
Advanced Flip Chip Packaging
impression à la demandeVendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : New. Print on Demand pp. 570 413 Illus. (242 Col.). N° de réf. du vendeur 6695455
Acheter neuf
EUR 298,90
Expédition à EUR 7,51
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Quantité disponible : 4 disponible(s)
Image d'archives
Advanced Flip Chip Packaging
impression à la demandeVendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 570. N° de réf. du vendeur 181152458
Acheter neuf
EUR 307,94
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 4 disponible(s)