Advanced flip chip packaging (22 résultats)

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    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2016

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      Taschenbuch. Etat : Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Taschenbuch | vii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9781489979339 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.

    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2016

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      Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH

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      Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer…

    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2013

      1441957677 / 9781441957672

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      Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections

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    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2013

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      Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle

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      Etat : New. pp. 570.

    • Langue : anglais

      Edité par Springer US, Springer New York, 2013

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      Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH

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      Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and aut…

    • Langue : anglais

      Edité par Springer Verlag, 2013

      1441957677 / 9781441957672

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      Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books

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      Hardcover. Etat : Brand New. 2013 edition. 567 pages. 9.25x6.50x1.25 inches. In Stock.

    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2016

      1489979336 / 9781489979339

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      Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books

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      Paperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2013

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      Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books

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      EUR 29,18 expédition 
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      Hardcover. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2016

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      Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle

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      EUR 359,75

      EUR 3,41 expédition 
      Expédition nationale : Etats-Unis

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      Etat : New. pp. 567.

    • 712227683X / 9787122276834

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      Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing

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      EUR 190,79

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      Quantité disponible : 3 disponible(s)

      paperback. Etat : New. Paperback. Pub Date: 2017-02-01 Pages: 447 Language: Chinese Publisher: chemical industry press The book written by flip chip package technology world-class specialist. and summarized the past more than ten years of flip chip packaging technology development and new achievements. and made a prospect of the…

    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2016

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      Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand

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    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2013

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      Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand

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    • Langue : anglais

      Edité par Springer US Aug 2016, 2016

      1489979336 / 9781489979339

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      Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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      Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communica…

    • Langue : anglais

      Edité par Springer US, 2016

      1489979336 / 9781489979339

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      Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna

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      Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integrationProvides viewpoints from leading industry executives and expertsDetails state-of-the-art achievements in process technologies and scientific researchPres…

    • Langue : anglais

      Edité par Springer US, Springer Aug 2016, 2016

      1489979336 / 9781489979339

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      Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000

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      EUR 159,99

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      Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communication…

    • Langue : anglais

      Edité par Springer US, 2013

      1441957677 / 9781441957672

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      Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna

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      Etat: Neuf

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    • Langue : anglais

      Edité par Springer US Mrz 2013, 2013

      1441957677 / 9781441957672

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      Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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      Etat: Neuf

      EUR 213,99

      EUR 23,00 expédition 
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      Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications,…

    • Langue : anglais

      Edité par Springer US, Springer New York Mär 2013, 2013

      1441957677 / 9781441957672

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      Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000

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      Etat: Neuf

      EUR 213,99

      EUR 60,00 expédition 
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      Quantité disponible : 1 disponible(s)

      Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, cons…

    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2013

      1441957677 / 9781441957672

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      Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books

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      EUR 280,40

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      Etat : New. Print on Demand pp. 570 413 Illus. (242 Col.).

    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2013

      1441957677 / 9781441957672

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      Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios

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      EUR 291,39

      EUR 9,95 expédition 
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      Quantité disponible : 4 disponible(s)

      Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 570.

    • Langue : anglais

      Edité par Springer, 2016

      1489979336 / 9781489979339

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      Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books

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      Etat: Neuf

      EUR 331,40

      EUR 7,59 expédition 
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      Quantité disponible : 4 disponible(s)

      Etat : New. Print on Demand pp. 567.

    • Langue : anglais

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      Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios

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      EUR 338,89

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      Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 567.