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Synopsis
This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
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Présentation de l'éditeur
This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
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Etat : New. pp. 290. N° de réf. du vendeur 262204918
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures
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3D Integration for Noc-Based Soc Architectures
Edité par
SPRINGER NATURE, 2010
ISBN 10 : 1441976175
ISBN 13 : 9781441976178
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3d Integration For Noc-based Soc Architectures (integrated Circuits And Systems)
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3d Integration For Noc-based Soc Architectures (integrated Circuits And Systems)
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3D-Integration for NoC-based SoC Architectures
Edité par
Springer New York, 2010
ISBN 10 : 1441976175
ISBN 13 : 9781441976178
Neuf
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Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-. N° de réf. du vendeur 4176380
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems Series)
Edité par
Springer, N Y, 2011
ISBN 10 : 1441976175
ISBN 13 : 9781441976178
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
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3D Integration for Noc-Based Soc Architectures
Edité par
SPRINGER NATURE Dez 2010, 2010
ISBN 10 : 1441976175
ISBN 13 : 9781441976178
Neuf
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